施工預備

　材料及首要機具
　頁巖陶粒：粒徑5～30mm，松散密度為500～700kg/m3，吸水率3.5%～5%（枯燥狀態下30mm計），未熟化的片狀物應小于10%～15%，粉末及粒徑小于5mm的顆粒含量應小于5%. 2.1.1.2  粘土陶粒：粒徑5～30mm，松散密度為580～680kg/m3，吸水率8.3%～10%（枯燥狀態下1h計），粉末及粒徑小于5mm的含量應小于5%. 2.1.1.3  粉煤灰陶粒：粒徑5～15mm，密度為630～700kg/m3，吸水率16%～17%（枯燥狀態下1h計），粒徑小于 5mm或大于15mm的顆粒含量均不應大于5%.并不得混夾雜物或粘土塊。
　　砂：中砂或粗砂，含泥量當混凝土強度等級≥C10～C30時不大于5%.
　　水泥：一般選用325號、425號礦渣硅酸鹽水泥或一般硅酸鹽水泥。
　　外加劑：摻量必須通過實驗確定，并按有關技能規則執行。
　　首要機具：強制式混凝土拌和機或自落式混凝土拌和機、磅秤、窄手推車、外加劑、稀釋容器、平板振搗器、平鍬、決定、鐵滾筒、小鐵錘、鏨子、鋼絲刷、毛刷、半截大桶、小水桶、膠皮水管、木抹子、小水壺、2～3m木杠、5mm和30mm孔徑篩子。
　　業條件：
　　主體結構工程質量已辦完驗收手續，門框安裝完，+50cm水平標高線已彈在四周墻上。
　　穿過樓板的暖衛管線已安裝完，管洞已澆筑細石混凝土并填塞密實。鋪設在樓板上的電氣管線已辦完隱檢手續。
　　陶粒混凝土的合作比通過實驗室確定。
　　假如是在預制鋼筋混凝土樓板上做墊層，必須將板縫用不小于C20的細石混凝土澆筑密實。
　　冬期施工室內溫度應保持在+5℃以上。
　　操作工藝
　　工藝流程：
　　底層處理 → 找標高彈水平控制線 → 陶粒過篩、水悶 → 拌和 →鋪設陶粒混凝土 → 維護
　　底層處理：在澆筑陶粒混凝土墊層之前將混凝土樓板底層進行處理，把粘結在底層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
　　找標高彈水平控制線：依據墻上的+50cm水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。
　　假如房間較大，可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有斜度要求的地上，按設計要求的斜度找出**高點和**低點后，拉小線再抹出斜度墩，以便控制墊層的表面標高。
　　陶粒過篩、水悶：為了鏟除陶粒中的雜物和細粉末，陶粒出場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求，在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時間應不少于5d. 3.1.4  拌和：先將骨料、水泥、水和外加劑均按分量計量。骨料的計量答應誤差應小于±3%，水泥、水和外加劑計量答應誤差應小于±2%.由于陶粒預**行水悶處理，因而拌和前依據抽測陶粒的含水率，調整合作比的用水量。
　　選用自落式拌和機的加料順序是：先加1/2的用水量，然后參加粗細骨料和水泥，拌和約lmin，再加剩余的水量，持續拌和不少于2min.選用強制式拌和機的加料順序是：先加細骨料、水泥和粗骨料，拌和約lmin，再加水持續拌和不少于2min.拌和時間比一般混凝土稍長，約3min左右。
　　鋪設、振搗或滾壓：澆筑陶粒混凝土墊層其厚度不得小于60mm，強度等級應不小于C10.
　　在已整理潔凈的底層上灑水濕潤。
　　涂刷水灰比官為0.4～0.5的水泥漿結合層。
　　鋪已拌和好的陶粒混凝土，用鐵鍬將混凝土鋪在底層上，以已做好的找平墩為標準將灰鋪平，比找平堆高出3mm，然后用平板振搗器振實找平。如厚度較薄時，可隨鋪隨用鐵鍬和特制木決定拍壓密實，并隨即用大杠找平，用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實，全部操作過程要在2h內完成。
　　澆筑陶粒混凝土墊層時盡量不留或少留施工縫，如必須留施工縫時，應用木方或木板擋好斷槎處，施工縫**好留在門口與走道之間，或留在有實墻的軸線中心，接槎時應在施工縫處涂刷水泥漿（W/C為0.4～0.5）結合層，再持續澆筑。澆筑后應進行灑水維護。強度達1.2MPa后方可進行下道工序操作。
　　冬期施工時，陶粒上灑水不得受凍，應有滿足的保溫材料覆蓋。室內操作溫度要在+5℃以上。